Chip, un'alleanza per i wafer da 450mm

Taipei - Ha i colori di tre diversi paesi l'inedita alleanza appena stipulata tra Intel, Samsung e la più grande fonderia di semiconduttori al mondo, la taiwanese TSMC, per incrementare la dimensione dei wafer di silicio e, di conseguenza, l'efficienza dei processi di produzione dei chip.

I wafer sono costituti da una sottile piastra circolare di materiale semiconduttore su cui vengono costruiti i chip: generalmente, maggiore è il diametro di tale piastra e migliore è la resa produttiva. Oggi lo stato dell'arte è rappresentato da wafer con 300 millimetri di diametro, tipicamente in grado di contenere centinaia o migliaia di circuiti integrati. Intel e soci intendono sviluppare le tecnologie e le apparecchiature necessarie alla fabbricazione di wafer da 450 mm, che potranno ospitare un numero di die stampati (ad esempio, quelli dei processori per computer) più che raddoppiato rispetto agli attuali wafer da 300 mm...


...continua la lettura di questa notizia.
Punto-informatico.it autorizza pc-facile.com a riportare la presente news.