News: tutti i segreti di Internet

IBM pensa al raffreddamento dei 3D Chip

Condividi:         gama 07 Giugno 08 @ 07:00 am

La più importante limitazione nella realizzazione dei chip impilati, quella della dissipazione, potrebbe essere risolta grazie ad alcune ricerche di IBM usando tecnologie a liquido. Ne abbiamo parlato nel nostro apporfondimento settimanale disponibile a questo indirizzo.


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