OCZ punta sul raffreddamento dei moduli di memoria

OCZ punta sul raffreddamento dei moduli di memoria

OCZ Technology sta puntando molto sul raffreddamento avanzato dei suoi moduli di memoria tanto che, dopo le soluzioni ibride a liquido e ad aria, oggi presenta una nuova tecnologia denominata Reaper HPC.

Tale sistema di dissipazione, prevede l´utilizzo di due heatpipe che portano il calore lontano dai chip di memoria per dissiparlo su un secondo blocco di alluminio. Tutto questo è realizzato senza ventole o altre parti in movimento, ottenendo di fatto un sistema silenzioso...


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