Carenza di silicio dopo il terremoto in Giappone

Una delle conseguenze dei terribili disastri naturali che si sono abbattuti sul Giappone è stata l'interruzione della produzione dei "wafer" grezzi di silicio che i produttori di chip utilizzano come base per memorie, processori ed altri componenti logici.

La settimana scorsa Intel e Qualcomm hanno cercato di dare rassicurazioni, sostenendo che il terremoto giapponese non avrebbe causato mancanze di materia prima. Ciò nonostante, è facile prevedere che il calo della produzione di semiconduttore in Giappone genererà molto presto un buco nella catena di produzione di molti prodotti elettronici.

I due produttori giapponesi che forniscono una gran parte dei wafer di silicio utilizzati dall'industria sono infatti chiusi. Il fermo degli stabilimenti avrebbe bloccato la produzione di circa un quarto dei wafer di silicio grezzo prodotto sul pianeta.

Uno dei due produttori, Shin-Etsu di Shirakawa, produce i wafer di silicio da 12 pollici che vengono utilizzati per la produzione di chip di memoria tra cui ad esempio le flash memory usate nei solid-state drive (SSDs) e le memorie ad accesso dinamico (DRAM) utilizzate dai PC ai supercomputer. Lo stabilimento di Shirakawa da solo è responsabile per un quinto del silicio utilizzato nella fabbricazione globale di semiconduttori. I dirigenti dell'impianto dicono che stanno trasferendo parte della produzione ad altri impianti, ma non è stata data alcuna previsione dei tempi di ripristino della normale produzione.