IBM è pronta per i chip 3D

IBM è pronta per i chip 3D

Big Blue ha messo a punto una nuova tecnologia per la costruzione di chip capaci di sfruttare al meglio lo spazio e incrementare la densità dei circuiti, ridurre i consumi energetici e aumentare le performance. I dettagli.

Da diversi anni vari player dell'industria dei semiconduttori stanno sviluppando tecniche di assemblaggio tridimensionale dei chip, chiamate 3D chip stacking, che permettano di migliorare la densità dei circuiti riducendo gli spazi di silicio inutilizzato. Tra queste aziende c'è anche IBM, che proprio ieri ha annunciato il raggiungimento di un traguardo particolarmente importante...


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