Rame e diamante, nuovo patto contro il calore
Ricercatori studiano una nuova lega con rame e diamante più efficiente di quella rame e alluminio.
Ricercatori dell'istituto Fraunhofer-Forscher hanno sviluppato un nuovo materiale che dovrebbe permettere un miglior raffreddamento delle soluzioni rame e alluminio usate oggigiorno. Per raggiungere questo risultato è stata aggiunta della polvere di diamante al rame. Il diamante conduce il calore cinque volte meglio rispetto al rame.
Il risultato è una lega con la capacità di condurre il calore 1.5 volte meglio del rame. Un altro vantaggio è che il materiale non si espande molto quando viene riscaldato, altrimenti non potrebbe essere impiegato nei dispositivi elettronici.
...continua la lettura di questa notizia.
Tomshw.it autorizza pc-facile.com a riportare la presente news.
- [05/09/12] Il cervellone “Watson” dell’IBM diventerà una app
- [22/07/09] Touch-screen con pulsanti, controllo assoluto
- [24/12/08] Grafene: il futuro delle memorie
- [12/09/07] I ricercatori IBM individuano nuove tecniche per stampare su nanoscala
- [01/02/07] RD-9100MP: il dizionario elettronico di Sharp